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简略信息一览：
小米为何深陷芯片泥潭?
人才储备上的不足。设计芯片是一项尖端的、困难重重的工程，期间遇到的很多困难都需要各种顶尖的技术人才来攻克，小米目前在这方面做得也不太到位，主要还是因为小米起步晚，优秀的人才早已被其他公司挖走。
小米自研的澎湃 P1 芯片与南芯 SC8571 在拓扑结构上完全不同，是不同设计、不同功能、不同定位的两颗充电芯片。简单点来说就是澎湃 P1 由小米自主研发设计，南芯负责代工。
雷军还表示到，由于量产难度过高，所以已经放弃了量产MIX Alpha。
小米冲击高端受阻，小米公司首先就要自己进行芯片的研发，冲击高端失败很大程度上是因为今年骁***系列处理器实在是太拉垮了。
而小米相对于华为就没有这么多事迹，其次就是小米的部分芯片来自美国。但是小米也在研发我们自己人的芯片，也是我们我们国人的骄傲。
而小米芯片目前只有滂湃S1这一个，所以群众的反映也是可以理解的，毕竟小米的芯片确实太少。
国产芯片与美国芯片的差距在哪儿,最快多久才能赶超?
1、尽管与国际同行相比，华为的麒麟芯片在某些方面可能还存在差距，但华为的持续研发和创新表明，其赶超的可能性不容小觑。
2、但是， 事实是中国在国防技术相关的商业航空器、半导体、生物机器、特种化工和系统软件等核心技术领域，和美国差距在10年以上。 找点例子，大家感受一下。 来点手机行业的例子感受一下。
3、这个没有一个准确的时间，我觉得只要我们潜心研发科学技术。应该能够很快的实现自己的梦想，毕竟我国的人才也是非常多的。
4、综上所述，个人认为，大陆半导体追上台积电可能需要十年以上的时间。
5、现在，华为芯片麒麟系列产量已经非常不错了，我相信不出几年，应该可以赶上沟通，将会超过苹果。
6、中美手机芯片差距体现在美国制裁对中国芯片行业的限制上。从制程工艺来看差距，芯片制程工艺是指生产芯片的制造工艺流程，是衡量芯片制造性价比与性能的重要指标之一。
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